Производствени възможности на Електрон Консорциум
Контрол на качеството
Фирма Електрон Консорциум АД има изградена функционираща система за управление на качеството и е сертифицирана по ISO 9001:2008 от Bureau Veritas.
 |
 |
 |
Производствени дейности
Монтаж на печатни платки, възли и крайни изделия
Монтажът включва SMD монтаж и конвенционален (THR) монтаж. Производството има възможност за изпълнение, както на малки серии, така и на серийно производство. Производственото оборудване позволява гъвкавост и бърза смяна на номенклатурите за производство.
Разполагаме с:
За малки серии и опитни образци
Mанипулатори с дозатор и вакуум пинсета за SMD монтаж - 4 броя
Производителност - 800÷1000 компонента/час
Минимален размер на елемент - 0402
Пещ за спояване REFLOW - SMT 2000 - Microprocessor controlled preheat/reflow station.
 |
 |
Галерия снимки |
За средни и големи серии
Pick & Place Automat - Fully Automatic Place System for SMD Components PLM2000
Pick & Place Automat - Fully Automatic Place System for SMD Components CLM9000 на фирма ESSEMTEC AG, Switzerland
Производителност - съответно 6000/4000 компонента/час
Минимален елемент - 0201
Машина за спояване REFLOW - TWS-1200 на фирма TWS automation CARRARA - ITALIA, 5 зонна с въздушна конвекция.
 |
 |
Галерия снимки |
Организация: Фирмата извършва цялостна технологична подготовка от файл на платката, който съдържа PCB файла на платката, информация за разположението на компонентите и съответствието на означението и стойността/типа на елемента.
Технологичната подготовка включва:
изработка на метален шаблон за нанасяне на паста за спояване.
обучение на автомата/програма за монтаж (Pick&Place file).
цветни шаблони за контрол и др.
Технологични възможности на монтажа
Нaй-малък елемент, който сме монтирали - 0402.
Най-малък растер на многоизводен елемент, например TQFP - 50 μm.
Материали
Фирмата работи с консумативни материали само на реномирани фирми.
спояваща паста – фирма KESTER – Electronic Assembly materials, тип R290, R256 със състав Sn62Pb36Ag02 и Leаd free паста, тип TCS – 552 със състав Sn95.5Ag3.8Cu0.7
тинол на фирма Alpha metals – No clean
flux type “RMA”, No-clean на KESTER за спояване на прецизни изводи на малък растер и при ремонт.
Технологичният процес включва следните операции:
Метално сито за отлагане на спояваща паста се изработва и за двата начина на SMD монтаж – и за автоматично подреждане на елементите, и за монтаж с манипулатор.
За всяка поръчка цената се влияе от серията, от сложността, необходимостта от технологични приспособления и др.
Безоловни (LEAD-FREE) технологии
Фирмата е разработила и внедрила безоловна технология за монтаж на печатни платки и изпълнява поръчки за свои чуждестранни партньори. Използват се материали - спояваща паста и тинол - НЕСЪДЪРЖАЩИ олово. Оборудването позволява изпълнението на технологичните процеси.
Климатично и механично тестване
Разполагаме с условия и оборудване (малки климатични камери и вибрационен стенд) за правене на температурни цикли и изпитания за механично въздействие на платки, модули и сглобени изделия и редовно извършваме такива тестове за някои от нашите клиенти.
Производство на голи печатни платки
За производство на голите печатни платки използваме наши подизпълнители – например SET AG – гр. Русе или фирма “Микрон 20” – в София. Технологичните възможности на производителите на голи платки са:
минимална шина – 200 μm
минимално разстояние – 180 μm при базов материал FR4 с 18 μm Cu
минимален метализиран отвор 0,4mm
брой на слоевете – до 8
И двамата производители имат гарантиран вътрешносхемен електрически тест (E-test) на голата печатна платка.
Доставка на електронни компоненти
Работим с наши поддоставчици и можем да осигурим всички R, C, D, T елементи и масовите стандартни интегрални схеми. Клиентът може да достави само специфични и специализирани елементи.
